Name: Линия покрытия Praint Paint, плата PCB Гудоизоляция
Uploaded: 2024-10-23T01:01:28+08:00
Description: PCB Surface Mount Assembly PCBA Process Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype

PCB Surface Mount Assembly PCBA Process Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype

Вид оплаты:T/T,Paypal

Инкотермс:EXW

транспорт:Ocean,Land,Air,Express

$851000-2999Piece/Pieces

$753000-4999Piece/Pieces

$65≥5000Piece/Pieces

Атрибуты продукта
Возможности поставки ...
Упаковка и доставка

Атрибуты продукта

марка: WTT/WSD

Возможности поставки ...

транспорт: Ocean,Land,Air,Express

Вид оплаты: T/T,Paypal

Инкотермс: EXW

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:

Piece/Pieces



Линия покрытия Praint Paint, плата PCB Гудоизоляция



Линия покрытия Praint Paint, плата PCB Гудоизоляция



PCB Surface Mount Assembly PCBA Process Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype Prototype

Сборка печатной платы и PCBA

Дизайн и прототипирование :
- Схематический дизайн : использование программных инструментов для создания схемы.
- График печатной платы : проектирование физической планировки печатной платы, включая размещение компонентов и маршрутизацию электрических соединений.
- Прототипирование : создание прототипа печатной платы для тестирования и проверки.
Изготовление печатной платы :
- Выбор материала : выбор подходящих материалов (например, FR-4) на основе требований применения.
- Процесс производства : процессы включают травление, бурение, покрытие и применение поверхностных отделений.
Компонентный источник :
- Закупка : поиск высококачественных электронных компонентов от надежных поставщиков для обеспечения производительности и долговечности.
Процессы сборки :
- Технология поверхностного монтирования (SMT) : компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы с использованием автоматических машин для выбора и места.
- Технология сквозной работы : компоненты с потенциальными клиентами вставлены в отверстия, просверленные в печатной плате и припаяны на противоположной стороне.
- Смешанная технология : объединение методов как SMT, так и сквозного сквозного для оптимальной гибкости проектирования.
Пайки :
- Пять для переиска : используется в основном для SMT; Прикладная пая применяется, компоненты размещаются, а плата нагревается, чтобы растопить припой.
- Волновая пайка : используется для компонентов сквозной панели; PCB передается через волну расплавленного припоя.
Проверка и тестирование :
- Автоматическая оптическая проверка (AOI) : проверяет визуальные дефекты при пайке и размещении компонентов.
- Функциональное тестирование : гарантирует, что собранная плата работает, как предназначена в различных условиях.
- Тестирование в цикле (ИКТ) : проверяет отдельные компоненты для функциональности и выявляет неисправности.
Окончательная сборка и упаковка :
- Интеграция : Собранные печатные платы интегрированы в конечные продукты, такие как потребительская электроника, медицинские устройства или автомобильные системы.
- Упаковка : правильная упаковка для защиты продукта во время доставки и обработки.